iPhone15Plus 衝撃による重度破損｜CPU・NAND移植によるデータ復旧の可否判断

「本体はもう直らなくてよいので、中のデータだけでも取り出せないか」——修理会社様から重度破損端末についてご相談をいただく際、最も多いご依頼がこのデータ復旧です。外装が大きく歪むほどの衝撃を受けた端末であっても、基板上の主要なICが生きてさえいれば、データを取り出せる可能性は残されています。今回ご紹介するのは、強い衝撃によって重度破損したiPhone15Plusについて、CPUとNANDの移植によるデータ復旧が可能かどうかを検証した事例です。結果としては復旧に至りませんでしたが、どこを確認し、何を根拠に「復旧不可」と判断したのかを公開いたします。

症状・お預かり時の状態

外装・ディスプレイともに損傷が激しく、通常の部品交換で復旧できる状態ではありませんでした。ご依頼はあくまで本体の修理ではなくデータの取り出しであるため、当店では本体側の修理可否ではなく、基板単体でのデータ復旧可否の判断を最優先に進めています。基板を取り出した段階でも、コネクタ周辺や実装部品に衝撃の影響と見られる変形が確認できる状態でした。

データ復旧の考え方：CPUとNANDが生きているか

iPhoneのデータ復旧において鍵となるのは、CPUとNANDの2つです。この2つさえ生きていれば、破損した基板から取り外して同一機種の正常な基板へ移植することで端末を起動させ、バックアップを取得できます。逆に言えば、電源回路や充電回路、その他の周辺ICがどれだけ損傷していても、CPUとNANDが無事であればデータを救い出せる可能性は残ります。そのため、まずは両ICに外観上のクラック（割れ・欠け）が無いかを確認し、問題が無ければ取り外して移植する——これが重度破損端末におけるデータ復旧の基本的な流れとなります。

作業の流れ

1. 基板を取り出し、顕微鏡下で全体を確認。まずはCPUとNANDにクラックや欠けが生じていないかを目視で判定します。
2. 外観上の異常が無いことを確認したうえで、CPUとNANDをそれぞれ基板から取り外します。
3. 取り外した両ICの残ったはんだを除去し、リボール処理を行って移植の準備を整えます。
4. 同一機種の正常な基板へCPUとNANDを実装し、通電テストを実施したところ、電流値が異常な上がり方をしショートを確認しました。
5. この時点では正常基板側の要因かIC側の要因かが切り分けられないため、実装したCPUを正常基板から再度取り外し、CPU単体の状態で1.8Vラインの導通・抵抗値を個別に測定しました。

診断結果：CPU単体でも1.8Vラインがショート

今回はCPU・NANDともに外観上のクラックは見られず、移植の前提条件はクリアしていました。そのため一旦は正常な基板へ実装して通電テストを行いましたが、電源投入直後に電流値が異常に跳ね上がり、ショートが発生していることが判明しました。この段階では、ショートの原因が正常基板側にあるのか、実装したCPU・NAND側にあるのかはまだ切り分けられていません。そこでCPUを正常基板から再度取り外し、CPU単体の状態で1.8Vラインの導通・抵抗値を個別に測定したところ、基板に実装していない単体の状態でも同ラインにショートが確認されました。これにより正常基板側や周辺部品の影響は除外され、CPU本体内部での短絡と判断しました。1.8VはCPUの動作に必要な電源ラインのひとつで、衝撃によってパッケージ内部にダメージが入ったものと考えられます。

結果・ご報告

• CPU・NANDともに外観上のクラック・欠けは無し
• 正常基板へ実装・通電テストを行ったところショートを確認
• CPUを取り外し単体で測定しても1.8Vラインにショートを確認
• CPU本体の故障と判定
• 以上より、今回はデータ復旧不可という結論

衝撃による破損は、外から見える割れや変形だけで可否を判断できるものではありません。今回のようにCPUの外観が無傷でも、内部で電源ラインが短絡していれば動作させることはできず、NANDが健全であってもデータを読み出す手立てがなくなります。当店では、このように復旧できなかった場合であっても、どこを測定し何が異常だったのかを数値でご報告し、エンドユーザー様への説明材料としてお使いいただけるようにしています。